硅片晶圓生產清洗工藝中，使用超聲波清洗機有效去除硅片晶圓表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。根據不同清洗工藝配置相應的清洗單元，各部分有獨立控制，隨意組合。硅片晶圓超聲波清洗要結構特點：1、采用三套獨立的電腦控制機械臂自動化作業2、采用第三代最新技術，全面完善的防酸防腐措施，保護到機器每一個角落3、最新全自動補液技術4、獨特...

全自動晶圓清洗機專門用于晶圓、QFN、玻璃、基板、手機模組和陶瓷等切割后的清洗設備，此系列為二流體清洗方案。采用可編程控制器+全彩色觸摸操作屏為控制系統，令整機性能更加穩定、操作便捷,旋轉軸采用用于航空業的密封技術，性能安全、可靠，真空泄漏量小于1%。采用離心式自動抓緊鎖扣裝置。配備7英寸全彩色觸摸屏，清洗參數和錯誤報警信息一目了然。...